Bestor's Logo
(812) 303-90-91, sales@bestor.spb.ru
[ Вход ]

Наборы микросхем Intel: Intel® C602, C604, C606, C608 и C612

Обзоры
Разделы
Наборы микросхем Intel
Intel® C602, C604, C606, C608 и C612

Наборы микросхем Intel® серии C600 поддерживают процессоры Intel® Xeon® семейства E5, предназначенные для серверов, рабочих станций и других систем, которые могут применятсья в различных сферах, от крупномасштабных технологических кластеров до вычислительных центров, компаний малого и среднего бизнеса. Эти наборы микросхем не только включают многие возможности наборов микросхем Intel® серии C200, но также обеспечивают дополнительную поддержку корпоративных систем хранения данных и увеличенную пропускную способность для соответствия высоким требованиям к вычислительной нагрузке.

Набор микросхем Intel® C600 поддерживает 8 портов PCI Express 2.0 x1, до 8 портов SAS 3 Гбит/с, 2 порта SATA 6 Гбит/с и 4 порта SATA 3 Гбит/с, 14 портов USB 2.0, стандартный интерфейс PCI, технологию хранения Intel® Rapid для предприятий и аппаратное ускорение XOR для RAID-массивов. Также в эти наборы микросхем включена возможность поддержки таких средств управления как Intel® Intelligent Power Node Manager, технология Intel® Active Management и технология Intel® vPro™.

Intel® C602, C604, C606, C608 и C612

Обзор характеристик наборов микросхем Intel® C602, C604, C606, C608 и C612 1

C602 C604 C606 C608 C612
Основные функции
Дата выпуска Дата выпуска продукта. Q1'12 Q1'12 Q1'12 Q1'12 Q3'14
DMI3 Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; Интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel » и блоком контроллеров ввода/вывода Intel » на системной плате; и Интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти. - - - - 5GT/s
Доступные варианты для встраиваемых систем Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel » для получения подробной информации. Нет Да Нет Нет Да
Литография (nm) Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник. 65 65 65 65 32
Расчетная мощность (W) Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel ». Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании. 8 8 12 12 7
Поддержка оверклокинга 2 Оверклокинг (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы. Нет
Спецификации графической подсистемы
Интегрированная графическая система Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты. Нет
Вывод графической системы Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с устройствами отображения. Нет
Технология Intel® Clear Video Технология Intel® » Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Нет
Варианты расширения
Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Да Да Да Да Нет
Поддержка PCIe

Поддержка PCIe указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect Express

Да
Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают комбинации каналов PCIe, которые можно использовать для связывания каналов процессора PCIe с устройствами PCIe.

2x4, 4x2, 8x1 2x4, 4x2, 8x1 2x4, 4x2, 8x1 2x4, 4x2, 8x1 x1, x2, x4
Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

8
Спецификации ввода/вывода
Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

2.0 2.0 2.0 2.0 3.0/2.0
Кол-во портов USB 14
USB 2.0 14 14 14 14 8
USB 3.0 - - - - 6
Общее кол-во портов SATA SATA - последовательный Интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей. 10 10 14 14 10
Макс. кол-во портов SATA 6.0 Гбит/с 2 2 2 2 10
Конфигурация RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности. 0/1/5/10
Интегрированный сетевой адаптер Интегрированный сетевой адаптер указывает на наличие сетевых портов, встроенных в системную плату. Да
Интегрированные порты SAS Нет
Спецификации процессора
Макс. кол-во процессоров 2
Размер корпуса 27mm x 27mm 27mm x 27mm 27mm x 27mm 27mm x 27mm 25mm x 25mm
 
Усовершенствованные технологии
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization » Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization » для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Да
Технология Intel® vPro

Технология Intel® » vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности:

  1. Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО;
  2. Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту;
  3. Защита конфиденциальных личных и деловых сведений;
  4. Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.
Да
Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® » Management Engine (Intel® » ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

7.1.20 7.1.20 7.1.20 7.1.20 9.1
Технология Intel® Quiet System Технология Intel® » Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора. Нет
Технология Intel® HD Audio Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio » поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio » интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука. Да
Технология Intel® Matrix Storage Технология Intel® » Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® » Rapid. Нет
Технология Intel® Rapid Storage

Технология хранения Intel® » Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® » Matrix Storage.

Нет
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® » Rapid для предприятий (Intel » ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Да
Intel® Node Manager

Intel® » Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний Интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Нет Нет Нет Нет Да
Технология Intel® Standard Manageability

Intel® » Standard Manageability представляет собой базовый набор функций управления, включая: Intel » KVM, экспресс-звонок для получения помощи, дистанционное плановое обслуживание и удаленные предупреждения.

Нет Нет Нет Нет Да
Intel® Rapid Start Technology Технология Intel® » Rapid Start позволяет быстро выводить систему из состояния гибернации. Нет Нет Нет Нет Да
Технология Trusted Execution

Технология Intel® » Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel® ». Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Да

Замечания

1 Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без уведомления. Корпорация Intel » оставляет за собой право вносить изменения в производственный цикл, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в настоящем документе предоставляется "как есть", и корпорация Intel » не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий в отношении точности информации, а также качества, надежности, функциональности или совместимости перечисленных систем. Для получения дополнительной информации о конкретной продукции или системах свяжитесь с производителем.

2 ВНИМАНИЕ: Изменение тактовой частоты и/или напряжения (оверклокинг) может:

  • привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора;
  • привести к неисправности процессора и других компонентов системы;
  • привести к снижению производительности системы;
  • привести к перегреву или дополнительным повреждениям;
  • повлиять на целостность данных, хранящихся в системе.
Корпорация Intel » не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel » не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Дополнительную информацию можно найти здесь.

*По материалам с сайта компании Intel ».


Дата публикации: 05.01.2016