Поддерживает двухъядерный процессор Intel® Xeon® 7000 |
Предполагаемое увеличение производительности по сравнению с одноядерными процессорами
предыдущего поколения. Первоначальные тесты показали увеличение производительности
до 60 процентов по сравнению с предыдущими одноядерными платформами. |
Технология Intel® Extended Memory 64 |
Обеспечивает адресацию памяти большего объема для серверных приложений. |
Технологии Demand-Based Switching (DBS) и Enhanced Intel SpeedStep®. |
Обеспечивают функции управления питанием на уровне платформы и ПО для снижения среднего
энергопотребления, обеспечения высокой производительности приложений и низкого уровня
шума. |
Интерфейсы ввода/вывода PCI Express |
- Система ввода-вывода нового поколения обеспечивает пиковую пропускную способность до 8 ГБ/с.
- Новые возможности RAS по сравнению с PCI-X.
- Низкие задержки по сравнению с PCI-X для повышения производительности ввода-вывода.
- Программная совместимость с PCI-X для упрощения перехода с параллельного на последовательный Интерфейс.
|
Память DDR2-400 |
- Обеспечивает увеличение производительности до 20% по сравнению DDR-333.
- Большее количество модулей DIMM в системе – выше масштабируемость памяти.
|
Улучшенная надежность и управляемость |
- Множество возможностей контроллера памяти совместно с возможностями PCI Express RAS обеспечивают более высокую надежность платформы по сравнению с предыдущим поколением.
- Среди возможностей: системная шина с Error Correcting Code (ECC), RAID, возможность горячей замены памяти и устройств ввода-вывода.
- Набор микросхем Intel® » E8501 содержит порт SMBus для удаленного управления, а также поддержку BMC и BIOS сторонних разработчиков.
|
Высокоскоростная трехканальная системная шина (800 МГц) |
12,8 ГБ/с - в четыре раза быстрее, чем предыдущие платформы на базе процессора Intel » Xeon MP с шиной 400 МГц. |
PIROM и термодатчик |
Обеспечивает штатную работу при обнаружении производственного дефекта или отказе охлаждающего устройства. |