Наборы микросхем Intel® » E7520 и Intel® » E7320 созданы с использованием технологии
следующего поколения для двухпроцессорных серверов. Микросхемы отличаются пониженным
энергопотреблением, повышенной надежностью платформы и управляемостью системы по
сравнению с серверными платформами предыдущего поколения.
Данные микросхемы обеспечивают превосходный уровень производительности и надежности
вычислительных систем уровня предприятий малого и среднего бизнеса или приложений
для высокопроизводительных систем.
Наборы микросхем Intel® » E7520 и Intel® » E7320 включают революционную технологию системы
последовательного ввода-вывода данных PCI Express*1, а также модули памяти следующего
поколения DDR2, которые способствуют увеличению пропускной способности устройств
ввода-вывода и сокращению времени отклика требовательных к ресурсам системы приложений.
Процессор Intel® » Xeon® с частотой системной шины 800МГц позволяет этим наборам микросхем
поддерживать технологию Intel® » Extended Memory 64 (Intel® » EM64T) , технологию Hyper-Threading »,
усовершенствованную технологию Intel » SpeedStep®, а также набор команд Streaming
SIMD Extensions 3 (SSE3).
Характеристики набора микросхем Intel® E7520 и Intel® E7320
Два процессора Intel Xeon, а также системная шина с
частотой 800 МГц |
обеспечивают пропускную способность до 6,4 Гб/сек.,
достигая высокий уровень производительности, сбалансирование платформы и
повышенную пропускную способность для увеличения объема памяти и
ввода-вывода данных по сравнению с платформами предыдущего поколения. |
Двухканальные модули памяти DDR2-400 |
предоставляют пропускную способность
до 6,4 Гб /сек. и до 16 ГБ физической памяти, увеличивая тем самым пропускную
способность памяти на 20% по сравнению с DDR333 и уменьшая энергопотребление на 40%. |
Устройство ввода-вывода PCI Express |
обеспечивает пропускную способность
до 4 Гб/сек. на каждый из 8 интерфейсов приложений требовательных к пропускной
способности ввода/вывода или сетевых приложений. Это позволяет устройству
ввода-вывода не отставать по производительности от других составляющих платформы. |