Наборы микросхем Intel: Intel® 7300

В отличие от платформ предыдущего поколения, в наборе микросхем Intel® » 7300 реализована технология Data Traffic Optimizations, которая обеспечивает более производительный обмен данными в многопроцессорных серверах на базе четырёхъядерных процессоров Intel® » Xeon® серии 7300 благодаря увеличению пропускной способности шин и оптимизации пропускной способности всей системы, поддержке повышенного объёма памяти, оптимизированной обработке сетевого трафика и снижению временных задержек на операции ввода/вывода.

Набор микросхем Intel » 7300 с поддержкой технологии Data Traffic Optimizations обеспечивает дополнительный прирост производительности и новые функциональные возможности системам на базе четырёхъядерных процессоров Intel » Xeon серии 7300 и двухъядерных процессоров Intel® » Xeon® серии 7200. В наборе микросхем Intel » 7300 реализованы 4 высокоскоростных шины, осуществляющие обмен данными со скоростью 1066 млн. передач в секунду, и буферная память (snoop filter) объёмом 64 МБ, обеспечивающая снижение загрузки этих шин. Кроме того, этот набор микросхем отличается поддержкой ОЗУ FBDIMM объёмом до 256 ГБ и усовершенствованной технологией ускоренного ввода/вывода Intel® » (Intel® » I/O AT). Благодаря поддержке 28 шин PCI Express, в системную плату на базе набора микросхем Intel » 7300 можно установить дополнительные модули ввода/вывода сторонних производителей.

Характеристики набора микросхем Intel® 7300

Поддержка четырёхъядерных процессоров Intel® Xeon® серии 7300 и двухъядерных процессоров Intel® Xeon® серии 7200	Серверы на базе четырёхъядерных процессоров отличаются универсальностью и подходят для виртуализации, СУБД, систем планирования и управления ресурсами предприятия.
Двойные независимые шины с частотой 1066 МГц	Практически удвоенная пропускная способность шины по сравнению с системами предыдущего поколения (с частотой шины 800 МГц)
Интерфейс памяти FB DIMM 533/667 МГц	Обеспечивает максимальную пропускную способность памяти до 21 ГБ/с на частоте 667 МГц. Поддержка большего количества модулей памяти (DIMM) обеспечивает повышенную масштабируемость для ресурсоемких приложений.
Интерфейс ввода/вывода PCI Express	Технология последовательного ввода/вывода обеспечивает прямой обмен данными между контроллером-концентратором подсистемы памяти и компонентами/адаптерами PCI Express*, позволяя достичь пропускной способности до 4 ГБ/с для каждой шины PCI Express x8. Технология PCI Express обеспечивает высокую пропускную способность, низкий уровень задержки и меньше узких мест, чем у интерфейса PCI-X.
64-разрядный концентратор PCI Intel® 6700PXH	Дополнительный компонент, обеспечивающий значительное увеличение производительности устройств PCI/PCI-X и повышающий гибкость платформы. Поддерживает 2 независимых сегмента PCI-X (64 бит, 133 МГц) и два контроллера горячей замены устройств (по одному на сегмент).
Повышенная надёжность, высокая доступность, удобное обслуживание (RAS)	Повышенная надёжность благодаря таким функциональным преимуществам, как код коррекции ошибок памяти (ECC), технология Intel® » x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC), резервирование DIMM и очистка DIMM.

Дата публикации: 03.10.2007