Набор микросхем Intel® » 7500 и буфер масштабируемой памяти Intel® » 7500 поддерживают процессоры Intel® » Xeon® серии 7500/6500 на базе 45-нанометровой производственной технологии с диэлектриками high-k и процессоры Intel® » Itanium® серии 9300.
Набор микросхем Intel » 7500 разработан для архитектуры Intel® » QuickPath, обеспечивающей исключительную пропускную способность ввода/вывода, и поддерживающей технологию Intel® Virtualization » (Intel® VT ») для направленного ввода/вывода (Intel® VT »-d), открывающую расширенные возможности виртуализации. Этот набор микросхем поддерживает соединения Intel® » QuickPath с пропускной способностью 6,4 ГТ/с, 5,86 ГТ/с и 4,8 ГТ/с (гигатрансферов в секунду). Кроме того, этот набор микросхем поддерживает установку до двух видеокарт x16 или четырех видеокарт x8 PCI Express* 2.0 и высокопроизводительных жестких дисков Intel® » в конфигурациях с блоками контроллеров ICH10 и ICH10R.
Буфер масштабируемой памяти Intel » 7500 поддерживает использование большого объема памяти и обеспечивает высокую пропускную способность памяти. Он поддерживает два канала памяти DDR3 (до 2 модулей RDIMM на канал) с рабочей частотой 800 МГц, 978 МГц или 1066 МГц. Поддерживаются модули DIMM емкостью до 16 ГБ.
Конструкция архитектуры Intel® » QuickPath позволяет повысить пропускную способность и сократить задержку.
Технология последовательного ввода/вывода обеспечивает прямой обмен данными между контроллером-концентратором подсистемы памяти и компонентами/адаптерами PCI Express*, позволяя достичь пропускной способности до 48 Гбит/с для каждой шины PCI Express x8 второго поколения. Технология PCI Express обеспечивает высокую пропускную способность, низкий уровень задержки и меньше узких мест, чем у интерфейса PCI-X.
Усовершенствования технологии Intel VT », позволяющие повысить скорость переключения виртуальных машин (вход/выход). Поддержка аппаратных функций виртуализации операций ввода/вывода с использованием технологии Intel® Virtualization » для направленных операций ввода/вывода (Intel® VT »-d).
Поддержка технологии Intel® Virtualization » for Connectivity (Intel® VT »-c), снижающей время задержки подсистемы ввода/вывода.
Конструкция архитектуры Intel® » Scalable Memory Interconnect позволяет повысить пропускную способность и объем памяти.
Многоканальная память DDR3 с рабочей частотой до 1066 МГц, обеспечивающей увеличение пропускной способности памяти.
Корпорация Intel » включила функции обеспечения дополнительной надежности в технологии Intel® » QuickPath Interconnect и Intel® » Scalable Memory Interconnect. Также используются функции обнаружения и исправления ошибок, обеспечивающие дополнительное повышение надежности. Кроме того, поддерживаются функции горячей замены и резервирования, увеличивающие уровень готовности системы.
Дата публикации: 13.05.2010
